KGF-H型膏剂灌封机

本机是為(wèi)粘稠膏剂，带颗粒物(wù)等专门开发设计的液體(tǐ)灌装封口设备，能(néng)自动完成上瓶、灌装、上盖、旋盖封口(或轧盖封口)等动作。灌装采用(yòng)气缸式阀门结构，特别适用(yòng)于膏體(tǐ)及带有(yǒu)颗粒状物(wù)之液體(tǐ)的灌装。本机结构紧凑，可(kě)靠性高，适应性强。

生产能(néng)力：2400～3000瓶/时

适用(yòng)瓶子：玻璃瓶或塑料瓶

装量精度：0~2%

電(diàn)    源：380V   50Hz   三相四線(xiàn)制

功    率：2Kw

外形尺寸：1800×900×1600